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Chips viram
painéis solares
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A IBM desenvolveu
uma técnica mais eficaz para reciclar restos de lâminas de
silício dos fabricantes de chips para a industria de energia
solar
A técnica ecológica basicamente envolve polir a lâmina com
água, uma superfície abrasiva e uma máquina normalmente
utilizada para alisar os fossos na produção de chips, de
acordo com The New York Times.
Ao invés de alisar a superfície da lâmina, o objetivo
principal da água é apagar propriedade intelectual e desenhos
de chip do objeto. "Utilizamos a água para literalmente raspar
os circuitos integrados", disse Tom Jagielski, gerente de
engenharia da IBM e um dos envolvidos no projeto.
A água faz o
processo mais ecológico, diferentemente do que normalmente se
faz ao colocar o produto em químicos ou quando é bombardeado
por pequenos pedaços de vidro.
A IBM estima
que cerca de 3 milhões de lâminas são destruídas por ano. Se
você transformar todas essas placas em painéis solares, seriam
capazes de gerar 13,5 megawatts de força, uma pequena parcela
do total de energia solar do mundo.
A Sharp, maior
produtora de painéis solares do mundo, pode fabricar mais de
600 megawatts de energia solar por ano. Entretanto, uma falta
de silício no mercado - que teve início depois de a Alemanha
começar a consumir em alta escala em 2004 - faz com que
qualquer fonte de silício processado seja bem-vinda.
Texas
Instruments, Intel e outras empresas já vendem seus restos
para produtores de painéis solares, que resulta em cerca de
US$ 8 milhões de lucro.
Jagielski diz
que a IBM planeja compartilhar a técnica com outras produtoras
de chips, mas ainda não estão determinados os termos.
fonte: www.terra.com.br
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